Ingénieur Procédés Assemblage électronique H/F

CDD
Brest Métropole
Publié il y a 1 mois

Afin de développer une activité de fabrication de lidars, et de renforcer la fabrication de radars d’assistance à la conduite, nous recherchons un ingénieur process / industrialisation orienté vers l’assemblage microélectronique ou optronique. L’objectif à moyen terme étant de devenir l’ingénieur process référent pour ces procédés sur le site.

 

Rattaché au Responsable Industrialisation, vous participez à toutes les tâches liées à la mission du Service, en collaboration étroite avec les équipes de qualité, de production et de test.

 

Vous avez particulièrement en charge :

  • L’évolution des programmes des équipements d’assemblage et de contrôle micro-électronique et optique
  • L’analyse et la résolution des problèmes d’assemblage et de contrôle.
  • La mise en place et la validation des modifications de procédés
  • La rédaction de cahier des charges, l’évaluation des équipements, la fabrication de prototypes et la rédaction des rapports de validation.

 

En collaboration avec l’équipe méthodes/industrialisation, vous participez activement à :

  • La rédaction et mise à jour de la documentation industrielle (rapports de validation, Instructions aux postes…).
  • La mise en place des moyens de production pour la gamme de lidars (industrialisation et qualification de nouveaux procédés et équipements, formation du personnel de production et veille technologique …),
  • La conformité technique des équipements ou installations et leur maintenabilité
  • L’optimisation des équipements de fabrication et de test (amélioration continue des rendements, augmentation des cadences, …),
  • La validation produit/process sur les nouveaux équipements, et la validation des modifications des postes existants

 

Les méthodologies de travail utilisées sont celles des équipementiers du secteur de l’automobile à l’international (Lean, Kaizen, SPC, 5S, 8D, 6s…)

 

Poste basé à Brest, déplacements ponctuels à prévoir en Europe.

 

Profil :

  • De formation Bac + 5 universitaire et/ou diplômé(e) grandes écoles d’Ingénieur, en électronique ou mécanique, vous pouvez faire valoir d’une expérience de 3 ans dans un service méthodes/industrialisation ou dans un bureau d’études industrielles.
  • L’expertise technique en procédés d’assemblage microélectronique, optronique ou back end semi-conducteurs serait un plus. (Exemples :  assemblage « puce nue », CoB, waffer, flipchip, eutectique bonding, soudure ultraviolet, infrarouge…)
  • Grandes qualités d’analyse, d’organisation et de rigueur, d’implication dans les projets, et de persévérance.
  • Communication aisée et sens du travail en équipe.
  • Maîtrise de l’anglais : être en mesure prendre la parole et de s’exprimer clairement lors des réunions téléphoniques

 

Mots clefs :

Microélectronique, Optronique, placement composants, die attach, CMS, wirebonding, câblage fil d’or, chip on board, flip chip, die bonding, Back end semi-conducteurs…

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